报告证实苹果计划在3年内推出旗下5G基带芯片

大量消息显示苹果将在明年发布5G iPhone，但它们用的是高通的基带芯片。

北京时间今日凌晨Fast Company发表的一份报告证实了苹果计划在不到三年的时间内发布自己的5G基带芯片。不过，这是乐观情况下的估计。即便苹果以10亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，这个时间表也很激进。

根据路透社今年早些时候分析，苹果带有自研5G基带的iPhone有很大可能延迟到2022年才能推出（原本预估是2021年），这与Fast Company的报道时间点一致。

研发5G基带芯片需要面临很多困难，哪怕现在还没有5G，苹果内部的芯片团队也一直面临着蜂窝基带天线的挑战，为了改善iPhone信号问题，苹果在不断改进天线设计。而设计和制造自家第一个基带芯片更是一项艰巨的任务，除了设计芯片本身之外，还得拥有天线的专利权，还必须经过漫长的认证。其中设计和制造工作只是完成了第一步，生产出符合标准的5G基带后，苹果需要对其反复进行网络优化测试，以确保其与运营商网络兼容；确保符合全球标准；满足FCC要求。后期艰巨的测试和认证过程，才是苹果真正的难题。

在英特尔的5G基带业务步履蹒跚之前，苹果最初其实是希望两家的合作关系朝集成SoC上发展：将英特尔5G基带直接集成到苹果A系列处理器中。显然，这是一项很新的技术，直到现在正式发布5G集成SoC的也只有高通华为三星三大厂而已（联发科即将发布），报告预测到苹果A15也无法实现5G集成。可以预见，当iPhone还用着外挂5G基带的时候，走在前面的安卓手机已经大范围拥抱5G集成SoC了。

当然，对于iPhone是否需要主动去引领5G潮流还是等待一切条件成熟后才去追赶这个潮流，无论用户还是媒体都意见不一。从发展的眼光看，一个阶段的滞后会导致后续一个系列技术的落后，俗话说发布一代研制一代，据称现在5G相关的新技术基本研发完毕，专利市场也基本瓜分完毕，等iPhone好不容易终于用上5G集成芯片的时候，没准别人的6G都已经在路上了。